amd今天公布的好消息太多了，都让人有点眼花缭乱了，去年是cpu、gpu同时升级7nm，2020年虽然不会有新工艺，但cpu、gpu架构也全面升级了。
对amd来说，这两年最大的变化当属cpu工艺，随着台积电的7nm量产，amd代工厂从gf转向台积电这一步是押对宝了，确保了zen处理器路线图能够长期稳定发展下去。
今天amd官方了zen4架构，也确定了会用上5nm工艺，这将是首个5nm x86处理器。
在这次的分析师大会上，amd还对比了自家cpu的工艺与竞争对手的工艺，指出amd在2022年之前都会保持工艺优势。
amd的对比数据没有提及友商名字，不过大家都知道是谁，对比的指标也是晶体管密度及每瓦性能比，这是cpu工艺的关键指标之一。
在晶体管密度上，友商在14nm上肯定是没什么优势了，不过10nm节点追赶的很快，amd使用的7nm勉强可以达到1亿晶体管/mm2，友商的10nm节点就有这样的水平了。
amd在7nm之后会转向5nm，台积电说法是晶体管密度提升80%，友商在10nm之后会转向7nm，不过7nm的关键参数都没公布。
2022年的时候，amd已经上了5nm，友商这时候依然会是7nm工艺，amd的ppt显示他们在晶体管密度上依然小有优势。
至于每瓦性能比，友商追赶的速度比晶体管密度更甚，amd使用的7nm相比10nm还有一定的优势，但是到了2022年两家的每瓦性能比就几乎一致了。
从工艺上来看，amd对友商的实力还是有清醒认识的，虽然最近几年在14nm、10nm节点上落后了一些，但是性能、密度优势不容忽视，2022年双方的差距就会急速缩小。
当然，2022年的时候amd也绝对称不上落后，总体上依然小有优势，只是不会再有7nm vs.14nm这样明显的落差了。
除了cpu工艺，amd在封装工艺上也会加速，尽管他们在mcm多模封装、chiplets小芯片设计上领先了，但是在2.5d/3d封装上面，amd实际上是要比友商的emib、foveros封装是要落后的。
当然，友商的3d封装技术虽然先进，但是在实际进度上却不尽如人意，真正落地的产品没几个，现在也就lakefield这一个而已，amd追赶依然有机会。
amd现在也宣布了新一代的x3d封装，混合2.5d及3d封装，带宽密度提升了10倍，不过详情欠奉，具体细节及发布时间还有待公布。
作者：宪瑞编辑：宪瑞来源：快科技

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